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摻鋯(9%)的氧化鋁陶瓷,熱導率是標準氧化鋁產品的1.1倍、抗彎強度是標準氧化鋁產品的1.7倍;主要應用于較高可靠性需求的中功率模組,如汽車等。
高熱導材料,熱導率是標準氧化鋁產品的7倍;主要用于大功率模塊、風電、機車、電力電子等
高性能氧化鋁陶瓷,抗彎強度是標準氧化鋁產品的1.28倍;主要應用于工控、中功率模組等。
AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)載板結合強度更高,可靠性更好,更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅載板。
DCB(Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料,具有良好的熱循環性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。
我們一直致力于產品的不斷研發,工藝改善,與國內外各大研究機構、科研院所保持著良好的長期合作關系,為產品性能、工藝技術進一步躋身于世界超一流行列奠定基礎。