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摻鋯（9%）的氧化鋁陶瓷，熱導率是標準氧化鋁產品的1.1倍、抗彎強度是標準氧化鋁產品的1.7倍；主要應用于較高可靠性需求的中功率模組，如汽車等。
高熱導材料，熱導率是標準氧化鋁產品的7倍；主要用于大功率模塊、風電、機車、電力電子等
高性能氧化鋁陶瓷，抗彎強度是標準氧化鋁產品的1.28倍；主要應用于工控、中功率模組等。
AMB（Active Metal Brazing,活性金屬釬焊）載板結合強度更高，可靠性更好，更適合制備在電動汽車、動力機車用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅載板。
DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料，具有良好的熱循環性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。
我們一直致力于產品的不斷研發，工藝改善，與國內外各大研究機構、科研院所保持著良好的長期合作關系，為產品性能、工藝技術進一步躋身于世界超一流行列奠定基礎。
