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                  CPCA一行到訪上海富樂華
                  發布時間:2021年10月21日
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                  10月21日下午,中國電子電路行業協會CPCA名譽秘書長王龍基、會員部任晉林、查春福高工、上海合穎沈永華總經理一行到訪上海富樂華半導體科技有限公司,受到上海富樂華總經理張恩榮、研究院總經理助理李歡、研發中心副主任陳明明、公司合作伙伴泰州市鴻泰電子科技有限公司總經理喬富成的熱情接待。

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                  富樂華總經理張恩榮(左三)、CPCA名譽秘書長王龍基(左四)、研究院總經理助理李歡(左二)、鴻泰電子總經理喬富成(右三)、CPCA會員部任晉林(左一)、查春福高工(右二)、上海合穎總經理沈永華(右一)

                   

                  CPCA協會【 China Printed Circuit Association的縮寫】成立于1990年6月,由印制電路PCB、覆銅箔板CCL等原輔材料、專用設備以及部分電子裝連SMT和電子制造服務EMS的企業以及相關的科研院校組成。下屬九個國家二級分會,現有會員單位900余家。CPCA也是世界電子電路理事會WECC的成員之一。WECC其它成員還包括美國IPC、日本JPCA、歐洲EIPC、韓國KPCA、印度IPCA、ELCINA、泰國THPCA、中國香港HKPCA,中國臺北TPCA。

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                  本次的來訪由張總介紹了富樂華的發展情況、先進的生產技術、以及目前產品經營狀況和未來規劃,尤其是對江蘇富樂德在東臺建設“功率半導體研究院”的解決方案詳細解說。東臺研究院將在東臺工廠旁新建3萬平米研發實驗樓和中試車間,計劃購入先進檢測分析和測試設備建成功率半導體技術中心、材料結構及失效分析實驗室、分析測試中心,重點開發先進功率半導體覆銅陶瓷載板材料技術及封測技術,為功率半導體廠商提供從材料、制造、封裝,直至測試的一整套解決方案,我們旨在做行業內引領者,為我國功率半導體行業的發展添磚加瓦,奉獻一份堅實的力量。

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                  王秘書長在參觀我司的車間后對我司覆銅陶瓷載板的技術表示肯定,并對我司的發展給予了期待,勉勵中國電子電路行業:“中國半導體行業要邁向世界先進,還有很長的一段路要走。不僅需要向國外同行虛心學習,更要加強自身的自主研發創新能力。同時還要學習歐美國家的標準制定,使我們自己的標準更有發言權;向日本同行學習精益求精的刻苦鉆研精神。希望富樂德可以和協會有更多的互動交流,積極參與協會組織的各項活動,將先進的生產技術在國內推廣,助力我國電子信息產業快速高質量發展?!?/span>

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                  封裝載板技術不斷發展,已成為功率半導體行業不可或缺的重要一環,根據行業研究機構Prismark數據,板2020年載市場規模已突破100億美元,2021年行業持續爆發,預計未來將保持約10% 的年均增長率。國內封裝基板產品正處于引入期和成長期,具有較大的成長空間。隨著載板層數越來越多,線路越來越細,單元面積越來越大,市場需要不斷涌出對應的解決方案來推進技術更新迭代。面對如此廣袤的市場需求,富樂華已整裝待發,未來將在不斷學習中展望封裝基板產業發展,和行業各界專業人士探討先進材料應用技術之路。


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