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陶瓷覆銅載板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件，既具有陶瓷的高導熱、高電氣絕緣、較高機械強度等特性，又具有無氧銅的高導電性和優良焊接性能，還能制作出各種圖形，是適用于SIC芯片、大功率IGBT模塊、半導體制冷制熱器件的封裝材料。
富樂華DBA覆鋁基板是高壓、大電流功率器件的理想封裝材料，抗熱沖擊能力強、可靠性優、導熱性好，適用于較厚瓷片，高絕緣耐壓環境，已被應用于混合動力汽車和工業變頻器；在冷熱循環、加熱循環、低熱電阻方面有效助力風電、電動汽車、軌道列車等領域的發展。
DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料，其具有良好的熱循環性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。
Active Metal Brazing,活性金屬釬焊工藝是DBC工藝技術的進一步發展，它是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。
DPC（Direct plating copper）產品精密程度極高，其主要工藝是采用磁控濺射的方式鍍銅，再通過表面處理提高載板可焊性與抗氧化性，可制作出精細線路、具有更好的平整度，更強的結合力。
