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                  DCB覆銅陶瓷載板
                  產品簡介

                  DCB(Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料,其具有良好的熱循環性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。

                  產品類型
                  產品優勢
                  制作工序
                  01
                  材料清洗

                  清洗原材料表面的顆粒及污染物,便于之后的銅氧化及燒結工藝使用

                  02
                  銅氧化&燒結

                  通過一定的方式使銅片表面生成一層均勻的銅氧化層,再將銅與陶瓷鍵合在一起。

                  03
                  圖形轉移

                  通過特制化的圖形化工藝,將圖形轉印在銅面上,再經過蝕刻工藝,完成各種圖形制作。

                  04
                  表面處理

                  銅表面進行化學鎳、金、銀等表面鍍處理。

                  05
                  激光切割

                  通過激光將陶瓷分切成不同大小。

                  06
                  檢查包裝

                  對成品進行外觀、性能方面的檢查,真空包裝后交付給客戶。

                  應用領域
                  文件下載
                  常見問答
                  浙江省著名商標

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