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                  技術介紹

                  覆銅陶瓷載板包括陶瓷絕緣層和金屬銅線路層。對于電子封裝而言,封裝基板起著承上啟下,既起著連接內外散熱通道的關鍵作用,又起到電氣互連和機械支撐等功能,是半導體功率模塊中的重要材料之一

                  擁有廣泛的應用領域
                  新能源汽車

                  經過多年發展,我國新能源汽車從不同技術路線出發探索節能減排解決方案,AMB有效推動新能源汽車動力系統的革新。

                  智能生活

                  廣泛應用于大功率LED照明,汽車大燈,半導體激光器,電力電子功率器件,微波,光通訊,射頻器件等領域。


                  環保技術

                  為了促進新能源的充分利用,解決能源需求量大問題,借助電力電子技術,對非電力能源有效轉化,促進不同資源的電力轉化能力。

                  半導體制冷器

                  純金屬的熱電效應很小,若用一個N型半導體和一個P型半導體代替金屬,效應就大得多。

                  電子電力技術

                  能夠轉換不同的能源為質量較高的電能,并改善傳統的電子信息技術,促進相關產業持續性的發展。

                  我們為什么這么做?

                  隨著集成電路工業的發展,電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發展。 因此,高效的散熱系統是高集成電路必不可少的一部分。這就使得基板材料既需要良好的機械可靠性,又需要較高的熱導率。

                  技術優勢
                  01
                  交期可靠

                  高度自動化的生產設備,確保了生產時間,富樂華為您提供交期保障

                  02
                  良率穩定

                  全自動制造設備,體系流程堅固,保證產出良率穩定

                  03
                  標準化現場管理

                  嚴格規范和實施制造車間現場的6S管理,減少車間的人、物料、機器設備等浪費

                  制備能力
                  富樂華邀請您一同加速未來“芯"時代,引領技術節能源。
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